- 深耕半導體封測行業(yè)近二十年
- 半導體智能封裝設備研發(fā)專(zhuān)家
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| >依拖多項專(zhuān)利技術(shù) ●雙擺臂PICK機構,最快80ms/ Cycle ●可程控式Pick force:控制 ●單多頂針兼容 ●最大支持10英寸Wafer ●一體化兼容入料設計 ●可兼容堆疊吸取入料和彈夾推料入料 ●快換式工作臺設計 ●針對不同尺寸之框架只需更換壓板簡(jiǎn)單調節后 即可實(shí)現快速換裝 | >發(fā)明專(zhuān)利 ●依據領(lǐng)先的視覺(jué)算法 ●點(diǎn)膠前進(jìn)行Bond Pad視覺(jué)定位掃描 ●點(diǎn)膠后進(jìn)行視覺(jué)檢測并根據視覺(jué)檢測 ●結果自動(dòng)進(jìn)行復點(diǎn)補償 ●以及根據批量的PID偏差自動(dòng)修正膠點(diǎn)大小 ●并具有Z高度檢知功能 |
系統能力( System Performance) 設施要求( Facilities Required)
粘片周期( Cycle time) | <40ms> | 電壓( Voltage) | 220 /380VAC |
生產(chǎn)效率(UPH)-4焊頭 | >90Kpcs(by<50mil) | 功耗(power dissipation) | 3.5kw |
芯片位置(X-Y placement) | ±2mil(±50μm) | 頻率( Frequency) | 50/60 Hz |
芯片旋轉(Die rotation) | ±2° | 壓縮空氣(Compressed air) | 3bar |
芯片傾斜(Die tilt) | <3°(die size:<60 | 真空( Vacuum) | -85kpa |
| <2°(die size:>60 x |
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BLT厚度(Bond line Thickness) | 20~75μm |
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<焊錫覆蓋(solder coverage=""> | 100% |
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物料處理能力( Material Handling C apability) 觀(guān)測系統( Pattern Recognition System)
晶片尺寸( Die size) | 8*8mil~ 220*220mil | 圖像識別系統( PR System) | 256 grey levels |
引線(xiàn)框架尺寸( Leadframe) |
| 分辨率( Resolution) | 512 pixels*512 |
長(cháng)度( Length) | < 300mm | 圖像識別精確度(PR accuracy) | ±1/4 pixel |
寬度( Width) | < 120mm |
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厚度( Thicknes) | 0.15mm~2mm |
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晶圓尺寸(Wafer handling) | 6”/8” |
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焊料(Epoxy) | Solder paster |
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焊頭系統( Bond Head System) 體積及重量( Dimensions& Weight)
粘片/拾晶壓力(Bond/ Pick | 20~300g | 長(cháng)x寬x高( L*W*H) | 3200mm*1200mm* |
快速爐( Oven):選配 設施要求( Facilities Required)
加熱區( Heating area) | 10~12 area | 氮氣( nitrogen) | > 99.9% @<9m3/hrs |
冷卻區( Cooling zone) | 3~6 area | 冷卻水( cooling water) | <35c°@>1.2m3/hrs |
通道數( passage) | single/double | 抽風(fēng)(ventilation) | > 3m3/min |
控制系統( Control system) | PLC+工控 | 出料( Unloader) | Auto to MGZ |
焊頭系統( Bond Head System) 體積及重量( Dimensions& Weight)
粘片/拾晶壓力(Bond/ Pick | 20~300g | 長(cháng)x寬x高( L*W*H) | 3200mm*1200mm* |
可選功能( Optional function)
進(jìn)出料(Input/output) | 彈夾(magazine)/載船 | 焊料(solder) | Dispense/print/stick |
換膜(Change wafer) | Auoy/Semi | 視覺(jué)( vision) | die shift/solder size |
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