- 深耕半導體封測行業(yè)近二十年
- 半導體智能封裝設備研發(fā)專(zhuān)家
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| >依拖多項專(zhuān)利技術(shù) ●雙擺臂PICK機構,最快80ms/ Cycle ●可程控式Pick force:控制 ●單多頂針兼容 ●最大支持12英寸Wafer ●一體化兼容入料設計 ●可兼容堆疊吸取入料和彈夾推料入料 ●快換式工作臺設計 ●針對不同尺寸之框架只需更換壓板簡(jiǎn)單調節后 即可實(shí)現快速換裝 | >發(fā)明專(zhuān)利 ●依據領(lǐng)先的視覺(jué)算法 ●點(diǎn)膠前進(jìn)行Bond Pad視覺(jué)定位掃描 ●點(diǎn)膠后進(jìn)行視覺(jué)檢測并根據視覺(jué)檢測 ●結果自動(dòng)進(jìn)行復點(diǎn)補償 ●以及根據批量的PID偏差自動(dòng)修正膠點(diǎn)大小. ●并具有Z高度檢知功能 |
系統能力( System Performance) 設施要求( Facilities Required)
粘片周期( Cycle time) | ≈80ms/pcs | 電壓( Voltage) | 220 VAC |
生產(chǎn)效率(UPH) | > 35Kpcs(by | 功耗(power dissipation) | 1.2kw |
| >25Kpcs(by | 頻率( Frequency) | 50/60 Hz |
芯片位置(X-Y placement) | ±1mil(士25μm) | 壓縮空氣(Compressed air) | >4.5 bar |
芯片旋轉(Die rotation) | +2° | 真空( Vacuum) | <-85kpa |
芯片傾斜(Die tilt) | <3°(die size:<60x |
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| <2°(die size:>60x |
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BLT厚度(Bond line Thickness) | 8~75μm |
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焊錫覆蓋(Solder coverage) | > 95% |
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物料處理能力( Material Handling C apability) 觀(guān)測系統( Pattern Recognition System)
晶片尺寸( Die size) | 5*5mil~ 220*220mil | 圖像識別系統( PR System) | 256 grey levels |
引線(xiàn)框架尺寸( Leadframe) |
| 分辨率( Resolution) | 512 pixels*512 |
長(cháng)度( Length) | < 300mm | 圖像識別精確度(PR accuracy) | ±1/4 pixel |
寬度( Width) | < 120mm |
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厚度( Thicknes) | 0.15mm~ 2mm |
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晶圓尺寸(Wafer handling) | 6”8”10”12" |
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焊料(Epoxy) | Ag Epoxy/Solder |
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焊頭系統( Bond Head System) 體積及重量( Dimensions& Weight)
粘片/拾晶壓力(Bond/ Pick | 20~300g | 長(cháng)x寬x高( L*W*H) | 2170mm*1210mm* |
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| 重量( Weight) | ≈1250KG |
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