- 深耕半導體封測行業(yè)近二十年
- 半導體智能封裝設備研發(fā)專(zhuān)家
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| >依拖多項專(zhuān)利技術(shù) ●雙擺臂PICK機構,最快70ms/ Cycle ●可程控式Pick force:控制 ●單多頂針兼容 ●最大支持6英寸Wafer | ●一體化兼容入料設計 ●卷對卷送料機構 ●快換式工作臺設計 ●針對不同尺寸之框架只需更換壓板簡(jiǎn)單調節后即可實(shí)現快速換裝 |
系統能力( System Performance) 設施要求( Facilities Required)
粘片周期( Cycle time) | ≈70ms/pcs | 電壓( Voltage) | 220 VAC |
生產(chǎn)效率(UPH)-4焊頭 | >100Kpcs(by | 功耗(power dissipation) | 1.0kw |
芯片位置(X-Y placement) | ±1.5mil(±40μm) | 頻率( Frequency) | 50/60 Hz |
芯片旋轉(Die rotation) | ±3° | 壓縮空氣(Compressed air) | >4.5 bar |
芯片傾斜(Die tilt) | <3°(die size:<10x | 真空( Vacuum) | <-85kpa |
| <2°(die size:>10x |
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物料處理能力( Material Handling C apability) 觀(guān)測系統( Pattern Recognition System)
晶片尺寸( Die size) | 5*5mil~ 220*220mil | 圖像識別系統( PR System) | 256 grey levels |
引線(xiàn)框架尺寸( Leadframe) | 卷對卷軟板 | 分辨率( Resolution) | 512 pixels*512 |
長(cháng)度( Length) | < 300mm | 圖像識別精確度(PR accuracy) | ±1/4 pixel |
寬度( Width) | < 140mm |
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厚度( Thicknes) | 0.1mm~ 2mm |
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晶圓尺寸(Wafer handling) | 4” |
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焊料(Epoxy) | Ag Epoxy/Solder |
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焊頭系統( Bond Head System) 體積及重量( Dimensions& Weight)
粘片/拾晶壓力(Bond/ Pick | 20~300g | 長(cháng)x寬x高( L*W*H) | 1700mm*1900mm* |
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| 重量( Weight) | ≈1000KG |
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