陶瓷線路板未來能取代鋁基電路板嗎？
帶著這個疑問，我們來分析一下陶瓷線路板與鋁基電路板的區(qū)別及各種優(yōu)缺點：
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因為LED發(fā)熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠?qū)峥?，其他設(shè)備或電器類用的線路板還是玻纖板
陶瓷已打印電路板技術(shù)制造流程介紹 - 打孔漏洞，隨著大功率電子產(chǎn)品向小型化和高速化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的FR-4，鋁基板等基板材料已不再適用于大功率和高功率的發(fā)展。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，PCB行業(yè)的智能應(yīng)用。傳統(tǒng)的LTCC和DBC技術(shù)逐漸被DPC和LAM技術(shù)所取代。以LAM技術(shù)為代表的激光技術(shù)更符合印刷電路板的高密度互連和細(xì)度的發(fā)展。激光鉆孔是PCB行業(yè)的前端和主流鉆孔技術(shù)。該技術(shù)高效，快速，準(zhǔn)確，具有很高的應(yīng)用價值。 RayMingceramic電路板采用激光快速激活金屬化技術(shù)制成。金屬層和陶瓷之間的結(jié)合強度高，電性能良好，并且可以重復(fù)焊接。金屬層的厚度可在1μm-1mm范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，可實現(xiàn)L/S分辨率。 20μm，可直接實現(xiàn)通過連接，為客戶提供定制解決方案。
通過以上兩種說明介紹，共性差不多，但是鋁基電路板的價格比陶瓷電路板的價格要便宜的多，因此要想全面用陶瓷電路板來取代鋁基電路板的說法基本上行不通！
