1. 常見PCB布局設(shè)計(jì)原則在對PCB元件布局時(shí)經(jīng)常會有以下幾個(gè)方面的考慮。
（1）PCB板形與整機(jī)是否匹配？
（2）元件之間的間距是否合理？有無水平上或高度上的沖突？
（3）PCB是否需要拼版？是否預(yù)留工藝邊？是否預(yù)留安裝孔？如何排列定位孔？
（4）如何進(jìn)行電源模塊的放置及散熱？
（5）需要經(jīng)常更換的元件放置位置是否方便替換？可調(diào)元件是否方便調(diào)節(jié)？
（6）熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否考慮距離？
（7）整板EMC性能如何？如何布局能有效增強(qiáng)抗干擾能力？
對于元件和元件之間的間距問題，基于不同封裝的距離要求不同和Altium Designer自身的特點(diǎn)，如果通過規(guī)則設(shè)置來進(jìn)行約束，設(shè)置太過復(fù)雜，較難實(shí)現(xiàn)。一般是在機(jī)械層上畫線來標(biāo)出元件的外圍尺寸，如圖所示，這樣當(dāng)其他元件靠近時(shí)，就大概知道其間距了。這對于初學(xué)者非常實(shí)用，也能使初學(xué)者養(yǎng)成良好的PCB設(shè)計(jì)習(xí)慣。
2. 防止電磁干擾
（1）對于輻射電磁場較強(qiáng)的元件及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離，或考慮添加屏蔽罩加以屏蔽。
（2）盡量避免高、低電壓元件相互混雜及強(qiáng)、弱信號的元件交錯(cuò)在一起。
（3）對于會產(chǎn)生磁場的元件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此之間的耦合。圖所示為電感與電感垂直90°進(jìn)行布局。
（4）對干擾源或易受干擾的模塊進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。屏蔽罩的規(guī)劃如圖所示。
電感與電感之間垂直90°進(jìn)行布局3. 抑制熱干擾
（1）對于發(fā)熱元件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減小對鄰近元件的影響，如圖所示。
（2）一些功耗大的集成塊、大功率管、電阻等，要布置在容易散熱的地方，并與其他元件隔開一定距離。
屏蔽罩的規(guī)劃布局的散熱考慮4. 可調(diào)元件布局原則對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求：若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在PCB上便于調(diào)節(jié)的地方。
5. 元件排列原則
（1）在通常條件下，所有的元件均應(yīng)布置在PCB的同一面上，只有在頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等）放在底層。
（2）在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊，輸入元件和輸出元件盡量分開遠(yuǎn)離，不要出現(xiàn)交叉。
（3）某些元件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電壓，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路，布局時(shí)盡可能地注意這些信號的布局空間。
（4）帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。
（5）位于板邊緣的元件，應(yīng)該盡量做到離板邊緣有兩個(gè)板厚的距離。
（6）元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻，不要這一塊區(qū)域密，另一塊區(qū)域疏松，提高產(chǎn)品的可靠性。
6. 按照信號走向布局原則
（1）放置固定元件之后，按照信號的流向逐個(gè)安排各個(gè)功能電路單元的位置，以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它進(jìn)行局部布局。
（2）元件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。在多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。
