PCB電路板打樣是一個(gè)復(fù)雜的過程，同樣的板子，同樣的元器件，不同的工程師產(chǎn)生不同的效果。接受一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù)，首先要明確它的設(shè)計(jì)目標(biāo)是普通板，高頻板，小信號(hào)處理板或兼具高頻和小信號(hào)處理的板。如果是普通板只要布局布線合理整齊，機(jī)械尺寸準(zhǔn)確。那么，電路板打樣需要注意什么？
一、注意提取了解所用元器件的功能和對(duì)布局布線的要求
一些特殊的元器件對(duì)布局布線有特殊要求，比如模擬信號(hào)放大器，需要穩(wěn)定的供電和紋波小的模擬信號(hào)部分應(yīng)盡量遠(yuǎn)離功率器件。布局時(shí)必須特別考慮功耗大、發(fā)熱嚴(yán)重的元器件的散熱問題。首先要考慮的因素之一是電氣性能，與布線密切相關(guān)的元件盡量放在一起，尤其是一些高速線路。為了使其盡可能短電源信號(hào)和小信號(hào)設(shè)備是分開的。
二、注意考慮高速系統(tǒng)中互連的接地和傳播延遲時(shí)間
PCB的生產(chǎn)非常復(fù)雜，以四層印制板為例，生產(chǎn)流程主要包括PCB布局、核心板制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、核心板鉆孔檢測(cè)、層壓、鉆孔、孔壁銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。首先制作中間的核心板的兩層電路，覆銅板清洗干凈后表面會(huì)覆蓋一層感光膜。這層薄膜遇光會(huì)固化，在覆銅板的銅箔上形成一層保護(hù)膜。
總而言之，pcb打樣電路板有的注意事項(xiàng)有注意提取了解所用元器件的功能和對(duì)布局布線的要求，注意考慮高速系統(tǒng)中互連的接地和傳播延遲時(shí)間。插入兩層PCB布局膜和雙層覆銅板，后插入上層PCB布局膜，確保PCB布局膜的上下層堆疊位置準(zhǔn)確。然后用堿性溶液將未固化的感光膜洗掉，所需的銅箔電路就會(huì)被固化的感光膜覆蓋。
