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雙面電路板之金手指加電鍍填孔工藝

作者:admin 發(fā)布日期:2019-08-21 11:06:22 本文地址:http://www.birddetail.com/chanpinzhanshi/shuangmiandianluban/290.html 人氣:3345
  • 雙面電路板之金手指加電鍍填孔工藝
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金手指電路板的定義:

1、長短金手指(即不平整金手指)

  位于板邊位置長度不一的長方形焊盤,常用于存儲器,U盤,讀卡器等類型的實(shí)物。

  2、常規(guī)金手指(齊平手指)

  位于板邊位置整齊排列相同長度,寬度的長方形焊盤。常用于網(wǎng)卡、顯卡等類型的實(shí)物,這些金手指較多。

  3、分段金手指(間斷金手指)

  位于板邊位置長度不一的長方形焊盤,并前段斷開。

金手指電路板的特點(diǎn):

金手指沒有字符框及標(biāo)示,常規(guī)為阻焊層開通窗,多數(shù)外形有凹槽。此外,金手指部分凸出板邊,或者靠近板邊,有的板兩端均有金手指。正常金手指兩面均有,部分pcb板只有單面金手指,有的金手指單根較寬等特點(diǎn)。

  審單時需注意是否可牽電鍍引線,是否需要斜邊,金手指位置內(nèi)層是否鋪銅,金手指金,鎳厚要求,金手指條數(shù)計數(shù)規(guī)則,以及金手指尺寸規(guī)格,這些都是要注意的。

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