本電路板是8層電路層加上多級阻抗，為了控制阻抗而做層壓控制為假10層電路板生產(chǎn)壓合
材質(zhì)：臺耀TU76
層數(shù)：假10層電路板
板厚：1.2MM厚
銅厚：1oz/1OZ/1oz/1OZ/1oz/1OZ/1oz/1OZ/1oz/1OZ
表面處理工藝：沉金2U
阻焊字符顏色：紅油白字
最小線寬/線距：3/2.5mil
最小孔：0.2mm
技術(shù)特點(diǎn)：
陰陽銅工藝，
阻抗;HVA;C-化金;受
鍍面積:7.90%;驗(yàn)收標(biāo)
準(zhǔn):IPC-6012 II;孔銅:
20um;孔密度:92533;
文件格式:
Gerber;TU-768 1/1
3.94mil雙倍芯板
+TU-768 1/1 12mil
單倍芯板+四倍PP
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。
按照PCB線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層電路板。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：工控、通訊、醫(yī)療、車載、安防、軍工、儀器儀表、航天航空等高科技領(lǐng)域。
