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3階HDI電路板

作者：電路板 發(fā)布日期：2021-10-19 18:38:47 本文地址：http://www.birddetail.com/chanpinzhanshi/HDImaimangkongban/338.html　人氣：3474
  • 3階HDI電路板

3階HDI電路板

層數(shù)：10L

板厚：1.0mm

最小孔徑：0.1mm

最小線寬/線距：0.075mm/0.075mm

內(nèi)層銅厚： 35μm

外層銅厚： 35μm            

表面處理： 化金+金手指+斜邊ENIG+OSP+Beveling of G/F

孔到線最小距離：0.16mm

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