一、精湛的工藝技術
1、最高64層的加工技術，最小線寬間距2.5/2.5mil，最高板厚孔徑比16:1；
2、長短金手指加工技術及高密度線路精度控制，滿足光電通訊產品的設計要求；
3、高精度的背鉆技術，減少過孔的等效串聯電感，滿足產品信號傳輸的完整性要求；
4、卓越的金屬基和超厚銅制造工藝，滿足電源產品高散熱性要求；
5、高精度機械與激光控深工藝，實現多級臺階槽產品結構，滿足產品不同層次組裝要求；
6、成熟的混壓工藝，實現FR-4與高頻材料的混壓，在滿足產品高頻性能的前提下為客戶節約物料成本；
7、先進的Anti-CAF工藝技術，大幅度提升PCB產品的可靠性和使用壽命；
8、領先的埋電容、埋電阻技術，極大提升PCB產品性能；
9、先進的內層線路外露工藝，滿足高頻電路的信息傳輸性能要求。
二、嚴格的品質管理
1、層層QC檢測，保證每一工序都合格
2、ISO9001：2008質量體系認證；
3、ISO/TS1694：2009體系認證；
4、GJB9001B軍標體系認證；
5、華為/中興等企業標準；
6、嚴格相應按照IPC6012 II /III/軍標/客標/企業內部標準來管理定制品的加工；
7、嚴苛的客戶信息保密管理。
三、先進的加工檢測設備
1、以色列進口Orbotech（奧寶）AOI機（自動光學檢測），用于檢測超精細線路；
2、美國進口的高精度阻抗測試儀，滿足產品的阻抗測試要求；
3、PLASMA等離子處理設備，用于PTFE、陶瓷填充料等高頻材料孔壁除膠渣；
4、臺灣進口的恩德CNC數控鉆機，用于背鉆孔、控深孔的加工；
5、以色列進口Orbotech（奧寶）LDI機（激光直接成像），用于高精度線路的圖形轉移；
6、臺灣進口的恩德CNC數控成型機，用于臺階槽結構產品的控深銑槽加工；
7、德國進品的BURKLE（博可）壓機，用于高層板壓合；
8、真空樹脂塞孔機，用于超高精細線路BGA盤中孔塞孔；
9、離子染污度測試儀、抗剝力強度測試儀、孔銅測試儀、二次元測試儀、金厚測試儀等多種可靠性檢測設備，保證品質；
四、高品質的原材料
1、PCB基材：選用行業內的頂級品牌：生益、ROGERS、ARLON、TACONIC、3M、Omega等；
2、輔助材料：羅門哈斯電鍍藥水、日立干膜、太陽油墨、野田樹脂等。
五、快速高效的服務能力
1、高效服務
雷曼時效：1分鐘響應客戶，1H回復結果，1天解決問題，1周完結服務
