電路板焊盤的表面工藝有多種，常見的電路板表面處理有：
電路板噴錫：噴錫工藝又分為有鉛噴錫與無鉛噴錫及沉錫工藝三種
電路板沉金：沉金工藝又分為常規(guī)沉金1麥，與加厚沉金2麥，3麥，4麥，5麥等幾種方式
電路板鍍金：電路板鍍金又叫鍍硬金，主要用于金手指電路板，電路板鍍金常規(guī)是鍍1U,3U,5U,20U,看客人的需要來確認(rèn)
電路板OSP:OSP是在電路板表面焊盤上加上抗氧化藥水從而起到電路板焊盤不氧化的作用，OSP抗氧化工藝對(duì)電路板的好處比較，首先大家都知道的是電路板焊盤不會(huì)氧化，其次是電路板焊盤比較平整方便后期的SMT貼片焊接，最好OSP工藝也是以上幾種電路板表面處理中最便宜的一種表面處理工藝，大批量采用此工藝可以有效的降低電路板生產(chǎn)的成本，當(dāng)然對(duì)于量小的客戶來說采用OSP抗氧化工藝與有鉛噴錫的價(jià)格是一樣的，因?yàn)榱啃〉脑騼r(jià)格不太突出。
電路板焊盤純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化．電路板焊盤銅必須要有保護(hù)層。所以，就需要在電路板加工中進(jìn)行表面處理。 OSP ，是常用的一種表面處理工藝。那么PCB電路板OSP工藝的優(yōu)缺點(diǎn)都有哪些呢，讓我們一起來看一下：
OSP不同于其它表面處理工藝之處：它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層。簡(jiǎn)單地說， OSP就是在潔凈的裸銅表面上．以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)薄膜。
這層有機(jī)物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。焊接的時(shí)候一加熱，這層膜就會(huì)揮發(fā)掉．焊錫能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機(jī)膜不耐腐蝕．一塊OSP電路板．暴露在空氣中十來天．就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用 OSP 工藝。
優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過期的板子也可以重新做一次表面處理。
缺點(diǎn)：
1 . OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經(jīng)過OSP處理
2 . OSP本身是絕緣的．不導(dǎo)電．會(huì)影響電氣測(cè)試。所以測(cè)試點(diǎn)必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原采的OSP層．才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。 OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面．比如按鍵的的鍵盤表面。
3 . OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流揮時(shí)．需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過三個(gè)月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。
